PenaKu.ID – Setelah peluncuran yang dinantikan, Samsung Galaxy S25 Edge akhirnya mendapat giliran dibongkar oleh Zack dari JerryRigEverything pada Mei 2025.
Video teardown ini mengungkap banyak sekali inovasi yang membuat S25 Edge tampil sebagai salah satu ponsel flagship tertipis di pasaran—hanya 5,8 mm—serta membawa teknologi canggih di balik cover-nya.
Proses pembongkaran dimulai dengan menghangatkan bagian belakang untuk melebur lem perekat, lalu menggunakan suction cup untuk membuka panel kaca.
Di dalam, kita dapat melihat tatanan modul yang rapat—ribuan milimeter² ruang terisi oleh berbagai komponen. Baut-baut kecil memegang frame utama, di mana material titanium menjadi tulang punggung rangka luar.
Uniknya, Samsung juga menyematkan rangka bagian dalam dari aluminium, kombinasi yang diumumkan pertama kali pada seri S25 Edge.
Kombinasi ini memungkinkan bobot ponsel relatif ringan sementara kekuatan struktural tinggi, serta kemampuan menahan benturan.
Menurut Zack, salah satu penyebab ketebalan ponsel bisa ditekan hingga 5,8 mm adalah penggunaan baterai ramping dan tata letak yang sangat efisien. Modul baterai bisa dilepas dengan sangat mudah—fitur ini pertama kali diperkenalkan pada varian S25 sebelumnya—dengan konektor “click-in” tanpa lem perekat berlebihan.
Sementara itu, di bagian speaker, terdapat membran waterproofing yang sedikit miring mengikuti kontur tipis ponsel. Desain miring ini membantu pemasangan lebih presisi dalam ruang yang terbatas.
Proses Pembongkaran dan Komponen Internal Samsung Galaxy S25 Edge
Setelah membuka rangka belakang, nampak modul kamera utama di pojok kiri atas yang disusun secara vertikal.
Masing-masing lensa terhubung ke daughterboard kecil, lalu ke mainboard. Modul getar (vibration motor) di S25 Edge sangat tipis, mendekati ketebalan 1 mm saja, namun mampu menghasilkan haptic feedback yang responsif.
Di bawahnya, speaker bawah juga dilindungi oleh lapisan kedap air, tetapi penempatannya tampak diputar sedikit sudutnya agar sesuai dengan tebal bodi.
Bagian SoC (System on Chip) langsung bersentuhan dengan vapor chamber yang menutupi hampir seluruh area atas mainboard. Ini adalah perbedaan mencolok dibandingkan versi Ultra—pada S25 Ultra, ada lapisan gap pad antara SoC dan vapor chamber.
Dengan kontak langsung di Edge, aliran panas lebih cepat dialirkan ke chamber dan dilepaskan ke frame titanium. Lapisan kedua dari baseboard juga dibuat lebih tipis, mengorbankan ruang ekstra agar baterai dan komponen bisa lebih padat serta tipis.
Inovasi Desain Samsung Galaxy S25 Edge
Samsung berhasil menurunkan ketebalan ponsel flagship mereka dengan memangkas “slivers of frame”—potongan logam super tipis yang memperkuat sisi rangka.
Meski begitu, kekakuan bodi tak banyak terpengaruh berkat penggunaan titanium grade 5. Material ini memiliki rasio kekuatan-terhadap-berat sangat tinggi, sehingga mampu menahan tekanan dan benturan dengan baik.
Frame titanium di luar dipadukan dengan inner frame aluminium, menciptakan struktur sandwich metalik yang kokoh, sekaligus tetap ringan.
Untuk mencapainya, ruang antar komponen harus sangat dioptimalkan. Konektor fleksibel (flex cables) dipatahkan sedemikian rupa agar bisa melengkung tanpa memberi ruang lebih.
Modul kamera dimampatkan, baterai didesain pipih dengan ketebalan kurang dari 4 mm, dan papan sirkuit cetak (PCB) pun diubah menjadi multilayer super tipis.
Semua inovasi ini dirancang agar ponsel memiliki performa tinggi—SoC Snapdragon generasi terbaru—tanpa mengorbankan daya tahan dan kepraktisan sehari-hari.**
