PenaKu.ID – Samsung memprediksi bahwa permintaan chip memori akan terus melonjak hingga tahun 2027.
Hal ini didorong oleh pesatnya perkembangan infrastruktur cloud dan kebutuhan komputasi kecerdasan buatan (AI) yang masif dari perusahaan-perusahaan teknologi besar.
Produksi Massal HBM4 dan Inovasi Teknologi Samsung
Fokus utamanya saat ini adalah memproduksi massal HBM4 (High Bandwidth Memory).
Inovasi terbaru mereka, termasuk teknologi hybrid bonding, diklaim mampu mengurangi resistensi panas hingga 20%, sehingga performa chip tetap stabil meski digunakan dalam beban kerja yang sangat berat.
Pengembangan Custom HBM untuk Masa Depan Samsung
Selain peningkatan kapasitas, juga mengembangkan desain custom HBM dengan kemampuan komputasi langsung di dalam memori (PIM).
Teknologi ini diharapkan dapat meningkatkan efisiensi daya hingga 25% sambil memberikan performa yang jauh lebih cepat dibandingkan arsitektur tradisional.**
