PenaKu.ID – Samsung akhirnya merilis Exynos 2500, chipset generasi terbaru yang dirancang pada proses 3 nm Gate-All-Around (GAA) untuk efisiensi daya maksimal.
Chip ini akan debut pada Galaxy Z Flip7 pada 9 Juli 2025, menyusul penundaan peluncuran di seri S25.
Berikut ini ulasan lengkap Exynos 25 yang menyongsong Samsung.
Arsitektur Deca-core Exynos 2500
Exynos 2500 mengusung konfigurasi 1+2+5+2: satu Cortex-X925 3,3 GHz, dua Cortex-A725 2,74 GHz, lima Cortex-A725 2,36 GHz, dan dua Cortex-A520 1,8 GHz.
Desain ini menjanjikan peningkatan big-core hingga 15 % dibanding Exynos 2400, sekaligus menghemat konsumsi energi berkat pemisahan cluster mid-core.
Kemasan FOWLP dan Manajemen Panas Exynos 2500
Samsung menerapkan Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) untuk mengurangi ketebalan chip dan meningkatkan pembuangan panas.
Kombinasi node 3 nm GAA dan kemasan canggih ini diharapkan menghasilkan stabilitas suhu lebih baik saat gaming maupun multitasking berat.
Dengan GPU Mali-G725 terbaru dan optimasi ISP untuk kamera tinggi hingga 200 MP, Exynos 2500 siap memikat pengguna flip phone dengan performa setara flagship slab.
.
Teknologi 5G terintegrasi juga memastikannya kompatibel dengan jaringan terkini di berbagai pasar global.**
